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2026年6月30日,佛山市国星光电股份有限公司(以下简称“国星光电”)在公司总部召开特定对象调研会议,吸引了奇瑞瑞丞基金、鲲鹏资本、华西证券、国泰海通证券、凯鼎资本等多家机构及20余位个人投资者参与,合计超30家投资主体。公司董事会秘书李文强、研究院赵龙博士、董事会办公室(战略投资部)耿睿志出席会议,就公司新业务进展、光耦业务策略、子公司发展规划等核心问题与投资者展开深入交流。 投资者关系活动基本信息 Col1 内容 投资者关系活动类别 特定对象调研 时间 2026年6月30日(星期二)14

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调研速递|国星光电接待奇瑞瑞丞基金等超30家机构 智能中控Mini LED背光车规量产/车载LED获头部车企定点

点击次数:142发布日期:2026-07-13 12:23

2026年6月30日,佛山市国星光电股份有限公司(以下简称“国星光电”)在公司总部召开特定对象调研会议,吸引了奇瑞瑞丞基金、鲲鹏资本、华西证券、国泰海通证券、凯鼎资本等多家机构及20余位个人投资者参与,合计超30家投资主体。公司董事会秘书李文强、研究院赵龙博士、董事会办公室(战略投资部)耿睿志出席会议,就公司新业务进展、光耦业务策略、子公司发展规划等核心问题与投资者展开深入交流。

投资者关系活动基本信息

Col1

内容

投资者关系活动类别

特定对象调研

时间

2026年6月30日(星期二)14:00-17:00

地点

佛山市禅城区华宝南路18号一楼大会议室

参与单位名称及人员姓名

奇瑞瑞丞基金、鲲鹏资本、华西证券、国泰海通证券、凯鼎资本、达瑞电子、信业集团、财信证券、珞瑜私募、熙宁投资、路翔投资、世传国际资本、泰禾私募、宽行私募、粤佛私募及20余位个人投资者

上市公司接待人员姓名

1、董事会秘书李文强2、研究院赵龙博士3、董事会办公室(战略投资部)耿睿志

核心业务进展:新业务多点突破车载与显示领域成增长引擎

在新业务拓展与大客户开拓方面,国星光电披露,公司智能中控MiniLED背光产品已通过车规认证并实现批量量产,目前已与多家头部背光企业达成合作。同时,公司已成功进入主流消费电子及国际知名通信设备品牌供应链并批量供货。在车载LED领域,公司数字化大灯解决方案、交互屏方案凭借“光为人车路对话语言”的创新设计,已获得国内头部车企定点量产。

业务增量方面,高清显示与智能显控业务表现突出。依托RGB封装核心技术及软硬件一体化研发实力,公司联合头部智能家居品牌研发点阵屏智能显控模组,集成蓝牙、语音、红外、Wi-Fi等多元互联功能,打造新一代家电交互显示方案,相关业务稳步增长。

光耦业务:产品矩阵完善国产替代加速推进

针对光耦业务发展策略,国星光电表示,公司已全面覆盖晶体管、可控硅、高速光耦、继电器光耦等主流品类,产品体系日趋完善。核心产品FOC-817XX、10xx系列通过CQC、VDE、UL产品认证,357、SOP4等实现规模化生产,产能与交付能力持续夯实。同时,超小型化3H7产品已通过客户认证,进一步拓宽应用场景。

技术性能上,公司自主研发的DIP6封装可控硅光耦产品实现5000Vrms超高隔离耐压,主流性能全面对标国际一线品牌,可实现PintoPin兼容替换进口产品。下游市场方面,公司深度布局工业自动化、家电、通信、光伏储能、数据中心五大核心场景,已进入多家知名厂商供应链,国产化替代速度显著加快,市场渗透率与行业影响力稳步提升。

子公司风华芯电:聚焦车规级功率器件切入超充设备供应链

在第三代半导体及功率半导体器件领域,国星光电子公司风华芯电作为半导体封测业务核心主体,2026年重点推进车规级功率器件产线扩产,并成功切入超充设备商供应链体系。同时,公司同步搭建功率模块产线与第三代功率半导体应用实验室,持续优化功率模块工艺技术,推进100V氮化镓倒装封装及高密度SiP合封,强化高端封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。

产业链并购与产业投资:储备优质标的培育新增长极

关于产业链并购整合规划,国星光电表示,公司将围绕Mini/MicroLED、车载光电、半导体封测、光互连等方向寻求并购标的,助力从单一封装厂商向光电子综合方案服务商转型。目前已建立完善的项目储备体系,部分并购项目处于对接、论证阶段,后续将严格按照监管规定履行信息披露义务。

产业投资方面,公司早年作为LP投资1000万元参与北京光荣联盟半导体照明产业投资中心,该基金聚焦LED、显示、第三代半导体、光电材料产业链,已落地多个优质项目,其中锴威特(688693)、晶科电子分别在科创板、港股上市,同时间接布局显示驱动芯片龙头集创北方(A股IPO申报)及柔性触控材料厂商华纳高科、LED光学胶企业康美特等细分赛道企业。

折旧压力缓解与技术布局:产能释放摊薄成本MicroLED光互联具备切入能力

针对折旧费用偏高问题,国星光电解释主要源于持续固定资产投入及吉利产业园基建转固,折旧计提基数增加。公司已通过产能统筹集中布局、提升高附加值产品占比、精细化生产与投资管控等举措缓解压力,随着吉利产业园产能释放,单位产品折旧成本将持续下降,对利润端影响逐年减弱。

技术布局上,公司具备LED外延芯片、先进光电封装、第三代半导体封测完整垂直产业链体系,子公司国星半导体可自主配套LED外延片、MicroLED芯片阵列,前期已开展MicroLED阵列与COMS集成工艺开发等技术预研;子公司风华芯电拥有20余条自动化半导体封测产线,可提供TO、DFN、SiP系统级等多类封装方案,具备切入MicroLED光互联赛道的技术与产业基础,后续将持续跟踪产业趋势并对接上下游资源。

本次调研活动未涉及应披露重大信息,公司后续将严格按照监管要求及时履行信息披露义务。